隨著科技的不斷發(fā)展，貼片加工逐漸走進我們的生活中，我們都知道，它是焊工工程中，一個較為重要的環(huán)節(jié)，而我們在此過程中需要注意的事情也是要相對謹慎的，那么對于它的知識想深入了解嗎？下面我們就“SMT貼片加工管理模式的分析及其技術的講解”來詳細了解下。

【SMT貼片加工的管理制度內容說明】

目的：由于SMT車間要求防塵、防靜電，要求相當嚴格。為了維持SMT車間良好的生產秩序及生產環(huán)境，提高生產效率，確保生產體系正常運作，保障所生產的電子產品不受靜電及人為的損壞，結合本公司的實際情況特制訂本制度。

范圍：進入車間之全體員工以及各層管理者。

第 一條 進入SMT加工廠SMT車間之全體員工及各層管理者必須穿防靜電工衣、防靜電工帽、防靜電工鞋。離開車間（如上洗手間、吃飯休息）須將工衣、工帽、工鞋放入衣柜、鞋柜，換上自己的衣服離開；非本車間人員進入穿客用工衣、工帽、工鞋，離開后放入客用衣柜、鞋柜。

第二條 不得裸手觸及PCB板，帶上防靜電手套或防靜電手環(huán)后才能觸及PCB板。

第三條 員工應該按照SMT部作息時間上班，按時上下班（員工參加早會須提前5分鐘到崗），不遲到，不早退，不曠工，有事需要向主管請假，上下班須排隊依次打卡。嚴禁無上班、無加班打卡。任何會議和培訓，不得出現遲到、早退和曠會。違者依公司考勤管理制度處理。

第四條 施行每天早會制度，每天早上8點鐘由SMT加工廠SMT主管主持生產會議，總結前生產過程的問題點，安排當天的生產及應注意的問題點。會議期間員工應踴躍發(fā)言，共同發(fā)現并解決問題。

第五條 上班后半小時內任何人不得因私事而提出離崗，如有私事須離崗者，須經事先申請經批準登記方可離崗，離崗時間不得超過15分鐘，每5次請假離崗按曠工1天處理。

第六條 禁止在車間聊天、嘻戲打鬧、接聽私人電話，私自離崗、竄崗等行為（注：離崗指打卡后脫離工作崗位或辦私事；竄崗指上班時間竄至他人崗位做與工作無關的事），違者依公司獎懲制度處理。

第七條 各崗位人員應保持各自負責區(qū)域的衛(wèi)生，嚴格執(zhí)行6S標準（清理、清掃、整理、整頓、安全、素養(yǎng)），任何作業(yè)臺面上不得有錫膏殘留物（錫膏粘到PCB不應該焊接的地方容易造成報廢）。下班前應將各自負責的區(qū)域清潔完，接班人員發(fā)現沒有清潔干凈的，接班人員有權要求交接者重新清潔。

第八條 SMT車間的機器價格非常貴重，各崗位作業(yè)者在培訓、考核之后方可上崗。如果是因為沒有按照作業(yè)標準作業(yè)導致機器損壞的，將由損壞者按一定比例賠償。不熟悉的機器報警，不得擅自操作機器，應及時詢問技術員；同樣技術員不熟悉的，應及時詢問主管。

第九條 未經廠辦允許或與公事無關，員工一律不得擅自離開公司辦理私事。非上班時間員工不得私自進入車間。任何人不得攜帶違禁物品，危險品或與生產無關之物品進入車間；不得將私人用品放在流水線上，違者依公司獎懲制度處理。

第十條 SMT部采用兩班倒作息制度，由于暫時沒有設定領班，領班的職責暫時由技術員擔當。技術員全權負責車間紀律、生產，員工必須服從。晚班技術員是責任人，如果沒有特殊情況，而生產沒有按照計劃完成時，主管將追究其責任。晚班遇到機器故障、品質問題等需要請示上級的，應及時聯絡SMT主管。

第十一條  QC在檢查PCB的時候，在同一位置出現3次以上不良，需找技術員做對策，在一小時內出現25PCS不良，QC有權停止生產，要求技術員對策。同時，技術員也應該不定期的到爐后了解不良的情況，做到將不良降低至少

第十二條  各崗位作業(yè)員及技術員要如實完成每天生產報表，報表將進行周次總結，總結其問題點，進行周次會議，尋找對策，不斷改善，減少生產過程中的問題點，終實現高效率、高質量的生產。

第十三條  原則上當班的事情當班做完，不得留給下一班，即：QC應該檢查完當班生產的所有PCB；修理應該修理完當天的不良PCB；后焊人員應該焊完每天的目標數量。特殊情況，應向交接班人員交代原因。

第十四條   無論PCB是貼片完的成品或是半成品，都必須放入防靜電托盤中，任何作業(yè)環(huán)節(jié)都不得用力碰撞PCB，防止碰掉部品或造成PCB起銅片，從而導致PCB報廢。不得將半成品和成品混淆。

第十五條   作業(yè)員及技術員必須盡量減少物料的損耗，控制生產中機器拋料，技術員應該每生產一款PCB就需清理拋料盒，將拋料盒里的散料和生產過程中臨時收集的散料交與散料處理人員。修理位要控制貴重部品的損耗，不得因為修理導致報廢。確保小料的損耗控制在千分之三，大料及貴重物料沒有損耗。

第十六條  車間員工必須做到文明生產，積極完成上級交辦的生產任務；因工作需要臨時抽調，服從車間領班級以上負責人的安排，協助工作并服從用人部門的管理，對不服從安排將上報廠部處理。員工有責任維護工作之環(huán)境衛(wèi)生，嚴禁隨地吐痰，亂扔垃圾。在生產過程中要注意節(jié)約用料，不得隨意亂扔物料、工具，掉在地上的元件必須撿起。

第十七條  不得私自攜帶公司內任何物品出廠（除特殊情況需領導批準外），若有此行為且經查實者，將予以辭退并扣發(fā)當月工資。對惡意破壞公司財產或盜竊行為（不論公物或他人財產）者，不論價值多少一律交公司廠部處理。視情節(jié)輕重，無薪開除并依照盜竊之物價款兩倍賠償或送公安機關處理。

第十八條  晚班所有人員不得擅自睡覺，不得以瞌睡為借口導致不良的流出，嚴格按照輪休體制施行休息。對于屢教不改者將追究其責任。

【貼片加工的工藝說明】

眾所周知，焊接是SMT加工過程中的重要的一個過程，焊接過程就好比璀璨SMT加工上的一顆耀眼的明珠，所以要深入了解專業(yè)的SMT加工，掌握其焊接工藝流程是非常有必要的。而SMT加工貼片的焊接工藝流程又分為三種，接下來就來一一進行介紹。

SMT加工貼片的焊接工藝是什么？

首先是對SMT加工的波峰焊接工藝流程的介紹。這項工藝它需要通過怎么樣的方式和手段才能夠完成呢？利用SMT鋼網與粘合劑將電子元器件牢靠地固定在印制板上，接著就是運用關鍵手段――波峰焊接設備將浸在融化錫液中的電路板貼片進行焊接的工作。做這些工作的目的與意義何在呢？這就是這項工藝流程的作用體現在哪里呢？通過這樣一道工序，可以使得電子科技產品體積縮小，大大符合了當今電子科技產品的發(fā)展趨勢。

再來提及的是貼片加工的再流焊接工藝流程。同樣使用SMT鋼網，但是通過這個鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，緊接著，使用再焊流機，使得其上的焊錫膏再溶化，目的就是為了浸潤貼片上的元器件和電路，讓其固化。由于這項工藝，簡單與快捷，故而可想而知，成了SMT加工工藝中十分常用的一種焊接工藝。

要闡述的就是貼片加工的激光再流焊接工藝流程。這一項工藝基本與第二項工藝無異，只不過稍有不同的是，利用的工具不同，此處運用的是激光束進行一系列的操作。這項工藝具備的優(yōu)點也是前一項無可比擬的，更加地快捷與。

明白了SMT加工技術應當具備的幾項重要的焊接工藝流程，有助于在日常的使用過程中，對其取舍利用，才能夠對SMT加工技術做的如魚得水，更好地發(fā)揮SMT加工的作用。

以上關于“SMT貼片加工的管理制度內容說明”和“貼片加工的工藝說明”的介紹，希望能讓您了解“SMT貼片加工管理模式的分析及其技術的講解”帶來幫助。