ICT最主要用于電路板組裝（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）的電性測試，基本上可以將其想像成一臺(tái)高級(jí)的萬用電表或是LCR meter，它無需將電子零件從電路板上拆下來就可以透過針點(diǎn)來檢測電路板上所有零件的電性以及焊接有沒有開/短路問題。
ICT的作業(yè)原理是使用針床（Bed of Nails）連接電路板上事先布置好的測試點(diǎn)（Test Point）來達(dá)到單獨(dú)零件或是Nets測試的目的。就像拿三用電表兩側(cè)電阻時(shí)需要將探真放在電阻的兩端一樣，ICT也必須用針點(diǎn)放置在所有零件的接觸腳所延伸出來測試點(diǎn)才能測量，有時(shí)候也可以把一串或是局部塊的線路想像成一個(gè)零件，然后測量其等效電阻值、電容值及電壓，這樣可以降低測試點(diǎn)的數(shù)目，一般我們會(huì)叫這樣的測量為Nets測試。
一般電路板組裝的主要缺陷大多集中在焊接開路、短路、偏移、缺件、錯(cuò)件等方面，約占了90%以上的不良，除了某些缺陷外，其余都可以經(jīng)由ICT的測試將不良品百分之百挑錯(cuò)出來。「偏移」不一定可以經(jīng)由ICT電測偵測出來外，因?yàn)橹灰慵_還是有被焊接到定位，電性測試無異狀就無法被偵測出來，其實(shí)這樣的缺陷算不算不良也有待進(jìn)一步厘清的空間，不一定是不良。另外，冷/假焊所造成的接觸不穩(wěn)定（intermittent）現(xiàn)象也不一定可以100%被ICT挑出，這個(gè)應(yīng)該是最頭痛的地方，因?yàn)镮CT是藉由電性測試來偵測電路，如果測試的時(shí)候焊點(diǎn)剛好還是接觸的就無法被偵測出來。
PCBA程序燒制的制程能力
1、開路（open）、短路（short）、檢測錯(cuò)件、缺件、立碑、架橋、極性反。
2、可以測量電阻（resister）、電容（capacitor）、電感（Inductor）、晶體管、二極管（diode）、穩(wěn)壓二極管、三極管測量（triode）光偶器、繼電器、場效晶體管測試（FET）、IC、連接器等零件。
3、透過TestJet可以不需要針點(diǎn)就可以測量排PIN的連接器或焊腳在外邊的IC零件開短路。
4、直流/交流電壓測量及頻率測量。
5、電性功能測試。可以執(zhí)行低階程序（例如BIOS）做自我檢測。
6、可以利用【Boundary-scan/JTAG】來測試主動(dòng)零件的功能。
7、可以自動(dòng)下載軟件或是操作系統(tǒng)到電路板的內(nèi)存之中。
PCBA程序燒制的質(zhì)量控制
1、品管部組織不合格或不符合責(zé)任部門或不良發(fā)現(xiàn)部門等對(duì)于不合事實(shí)組織進(jìn)行評(píng)審，并成立問題解決小組。
2、對(duì)于潛在不良或不符合項(xiàng)等通過運(yùn)用試驗(yàn)、模擬、數(shù)據(jù)分析、QC手法等工具分析并進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆厘e(cuò)設(shè)計(jì)和質(zhì)量控制，提出預(yù)防措施計(jì)劃。
3、對(duì)于已經(jīng)發(fā)生的不良或不符合項(xiàng)等，問題解決小組重新評(píng)審和核定修正相關(guān)技術(shù)，質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)或提高工藝或設(shè)計(jì)水平等，確認(rèn)質(zhì)量體系相關(guān)所有產(chǎn)品或過程是否有類似的問題并進(jìn)行全面預(yù)防及提出解決措施。
PCBA程序燒制生產(chǎn)周期
對(duì)于小批量PCBA程序燒制，一般只需要7天，快速打樣讓客戶第一時(shí)間看到樣品，縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的時(shí)間。對(duì)于不同批量的PCBA程序燒制，制作周期不同。在標(biāo)準(zhǔn)PCB生產(chǎn)條件下，生產(chǎn)周期的長短由批量大小決定。
批量 | 生產(chǎn)周期 |
1000-5000 | 7天 |
5000-20000 | 10天 |
20000以上 | 15天 |
PCBA程序燒制的價(jià)格
一般來說，PCBA程序燒制需要收取相應(yīng)的費(fèi)用，基于每塊PCBA板的燒制時(shí)間及直通率來測試，市場上按照40-50元/小時(shí)人工成本進(jìn)行核算。但是對(duì)于客戶首單打樣，我們優(yōu)惠50%，給予客戶最大支持。批量生產(chǎn)則根據(jù)工藝難度大小來決定其價(jià)格，按照梯級(jí)批量大小計(jì)算總價(jià)格。
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