一、SMT貼片加工工藝流程

　　SMT工藝有兩類基本的工藝流程,一類是焊錫膏-再流焊工藝,另一類是貼片膠-波峰焊工藝.在實際生產(chǎn)中,應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型,以及產(chǎn)品的需求選擇單獨進行,或者重復(fù)混合使用,以滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要.

　　1.錫膏-再流焊焊工藝該工藝流程的特點為,簡單快捷,有利于產(chǎn)品的體積的減小,該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性.

　　2.貼片-波峰焊工藝,該工藝流程的特點為利用雙面板空間,電子產(chǎn)品的體積可以進一步做小,并部分使用通孔元器件,價格低廉,但設(shè)備要求增多,波峰焊過程中缺陷較多,難以實現(xiàn)高密度組裝.

　　若將上述兩種工藝流程混合與重復(fù)使用,則可以演變成多種工藝流程工電子產(chǎn)品組裝使用,如混合安裝.

　　3.混合安裝工藝流程如圖三所示,該工藝流程的特點為充分利用PCB線路板雙面空間,是實現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一,仍保留通孔元器件廉價的優(yōu)點,多見于消費類電子產(chǎn)品的組裝.

　　4.雙面均采用錫膏-再流焊工藝.

　　該工藝流程的特點是,采用雙面焊膏再流焊工藝能充分利用PCB空間,是實現(xiàn)安裝面積最小化的必經(jīng)之路,工藝控制復(fù)雜,要求嚴格,常用于密集型超小型電子產(chǎn)品 中,手機是典型產(chǎn)品之一.但該工藝流程在SnAgCu無鉛工藝中已經(jīng)很少推薦使用,因為二次焊接高溫對PCB以及元器件帶來傷害.

　　二、SMT貼片加工中的器件開裂問題MLCC片式陶瓷電容開裂問題及解決辦法

　　1.采用MLCC類電容的場合:對于這里電容來說,其結(jié)構(gòu)由多層陶瓷電容疊加而成,所以其結(jié)構(gòu)脆弱,強度低,極不耐熱與機械的沖擊,這一點在波峰焊時尤為明顯.

　　2.在貼片加工過程中,貼片機Z軸的吸放高度,特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機,吸收高度由片式元件的厚度,而不是由壓力傳感器來確定,故元件厚度的公差會造成開裂.

　　3.焊接后,若PCB上存在翹曲應(yīng)力則,會很容易造成元件的開裂

　　4.拼板的PCB在分板時的應(yīng)力也會損壞元件.

　　5.ICT測試過程中的機械應(yīng)力造成器件開裂.

　　6.組裝過程緊固螺釘產(chǎn)生的應(yīng)力對其周邊的MLCC造成損壞.

　　為預(yù)防片式元件開裂,可采取以下措施:

　　1.認真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線,特別是升溫速率不能太快.

　　2.貼片時保證貼片機壓力適當,特別是對于厚板和金屬襯底版,以及陶瓷基板貼裝MLCC等脆性器件時要特別關(guān)注.

　　3.注意拼版時的分班方法和割刀的形狀.

　　4.對于PCB的翹曲度,特別是在焊后的翹曲度,應(yīng)進行有針對性的矯正,避免大變形產(chǎn)生的應(yīng)力對器件的影響.

　　5.在對PCB布局時MLCC等器件避開高應(yīng)力區(qū).