一聽到貼片加工，大家可能會一臉茫然。它是什么東西呢？它是用來做什么的呢？今天，小編就來普及一下關于貼片加工的知識。貼片加工需要注意哪些方面呢？貼片加工又是如何進行質量檢驗的呢？以下關于“貼片加工之注意事項與質檢規范的簡介”的介紹。
【貼片加工的技術水平需要革新】
1、質量過程控制點的設置 達到“零缺陷”生產是不現實的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產目標，卻能大大提高全廠員工品質意識，為及時規范地解決生產中品質異常提供源源不斷的動力。為了保證SMT加工能夠正常進行，必須加強各工序的質量檢查，從而監控其運行狀態。
因此在一些關鍵工序后設立質量控制點顯得尤為重要，這樣可以及時發現上段工序中的品質問題并加以糾正，杜絕不合格產品進入下道工序。質量控制點的設置與生產工藝流程有關，我們在加工過程中設置以下質量控制點。
1）PCB來料檢查 a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷； 檢查方法：依據檢測標準目測檢驗。
2）錫膏印刷檢查 a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d．有無塌邊；e.印刷有無偏差； 檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。
3）貼片后過回流焊爐前檢查 a.元件的貼裝位置情況；b．有無掉片；c．有無錯件；d.有無移位； 檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。
4）過回流焊爐后檢查 a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.b.焊點的情況． 檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗．
5）插件檢查 a．有無漏件；b．有無錯件；e.元件的插裝情況； 檢查方法：依據檢測標準目測檢驗。 所有檢查點都必須填寫詳細及真實報表，不斷反饋及改進影響品質不良因素，直到接近“零缺陷”生產目標。 2、管理措施的實施 為了進行有效的品質管理，我們除了對生產質量過程加以嚴格控制外，還采取以下管理措施：
1.元器件或者外協加工的部件進廠后，入庫前需經檢驗員的抽檢（或全檢），發現合格率達不到國標要求的應退貨，并將檢驗結果書面記錄備案。
2.質量部要制訂必要的有關質量的規章制度和本部門的工作責任制。通過法規來約束人為可以避免的質量事故，賞罰分明，用經濟手段參與質量考核，企業內部專設每月質量獎。
3.企業內部建立全面質量（TQC）機構網絡，作到質量反饋及時、準確。挑選人員素質的作為生產線的質檢員，而行政上仍屬質量部管理，從而避免其他因素對質量判定工作的干擾。
4.確保檢測維修儀器設備的精確。產品的檢驗、維修是通過必要的設備、儀器來實施的，如萬用表、防靜電手腕、烙鐵、ICT等等。因而，儀器本身的質量好壞將直接影響到生產質量。要按規定及時送檢和計量，確保儀器的可靠性。
【貼片加工質檢環節介紹】
一、SMT加工的貼片廠工藝檢查內容：
（1）SMT加工中元件有無遺漏；
（2）SMT加工中元件有無貼錯；
（3）SMT加工的貼片中有無短路；
（4）SMT加工的貼片中有無虛焊。前三種情況好檢查，原因也很清楚，但虛焊的原因卻是比較復雜的。
二、虛焊的判斷：
1.采用在線測試儀專用設備（俗稱針床）進行檢驗。
2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。當目視發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。
判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。
三、虛焊的原因及解決：
1.焊盤設計有缺陷。焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。
2.PCB板有氧化現象。即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。
3.印過焊膏的PCB。焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。
4.SMD（表貼元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。
氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。
買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊后要認真檢查及時修復。
以上關于“貼片加工的技術水平需要革新”和“貼片加工質檢環節介紹”的介紹，希望能讓您了解“貼片加工之注意事項與質檢規范的簡介”帶來幫助。
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