每一個行業(yè)都有每一個行業(yè)的精髓，足以支撐起整個事業(yè)的發(fā)展，而SMT貼片行業(yè)也不例外。如何正確使用SMT貼片所當然成為人們心中的首要問題，小編也抓住了上好的時機，將SMT貼片的秘籍傾囊相授。以下關于“SMT貼片的具體特點以及易混誤區(qū)”的介紹。

【SMT貼片具有哪些特性】

smt貼片膠的未來開展由于SMT生產高速化及印制板組裝密度越來越高，所以要求貼片膠要適應各種工藝的特點，滿足高速點涂機及高速貼片機的要求。另外，新的形勢也要求印制板和SMD貼片膠必須是非易燃品。

滿足高速貼片機為提高貼裝生產效率，點膠機、貼片機的舉措速度在增加，從初的0.2秒/周期的點涂，貼片速度已開展到0.1秒/周期。隨之而來的是以往很難呈現的不良現象重新呈現。

貼片膠應具有的特性

銜接強度：SMT貼片膠必須具有較強的銜接強度，在被硬化后，既使在焊料熔化的溫度也不剝離。

點涂性：目前對印制板的分配方式多采用點涂方式，因此要求膠要具有以下性能：

①適應各種貼裝工藝

②易于設定對每種元器件的供應量

③復雜適應改換元器件種類

④點涂量穩(wěn)定

詳細來說就是

①高速點涂造成的拉絲

②高速貼裝引起的θ角偏向③X-Y方向的偏移。

③拉絲為了克制拉絲，可人為稍調高速溫度控制器的設定，強迫改動貼片膠的物感性質，這樣既不影響生產速度，也可解決問題。

④θ角偏向一般θ角偏向是發(fā)作在貼片機的吸嘴將元器件按在已點涂大印制板上的粘接劑上時姓的，這是由貼片的特性決議的，假如不改動貼裝速度是很難解決該問題的。

所以，的辦法是選擇適用于高速貼片機的貼片膠。貼裝頭吸取的元件在XY方向很難移動，但旋轉卻較容易。為此，貼片膠的設計方應是貼裝元器件這一瞬間不能有使元器件發(fā)生移動的剪切應力。

滿足新工藝的要求現在的工藝有許多種，較復雜的是雙機再流焊工藝，還有以提高質量、增加工時為目的的預敷工藝。假如將以前的熱固化型貼片膠直接用于再流焊工藝，會發(fā)生一些不可解決的不良現象。也就是說，固化后的貼片膠會阻礙焊膏的自我調整，于是發(fā)生元器件位偏，引線部分銜接不良。

現在新開發(fā)的貼片膠是再流焊專用貼片膠，硬化溫度約為200℃，高于焊料的熔化溫度，它在元器件沉入焊料，自我調整完成后才硬化。每次使用時要設定點涂量，要保證充沛的銜接強度并且不會斷開。一般1.27mm的片式SOP28pin，點涂0.10.2mm/點*2為用量。

【使用SMT貼片注意哪些事項】

smt貼片膠依據世界客戶的使用經歷和自己的實踐，把貼片膠使用時的留意點總結如下，供愛好者和客戶參考：

在SMT進程中，使用smt紅膠貼片膠的留意事項有以下幾點：

（1）貼片膠貯存

購回的貼片膠應（0℃）貯存，并做好日期登記任務，留意生產日期和使用壽命（大批進貨應檢驗合格進庫）。

（2）貼片膠使用

使用時應留意膠的型號，黏度，依據以后產品的要求，并在室溫下恢復1小時左右（大包裝應有4小時左右）方可停機使用，使用時留意跟蹤首件產品，實際察看新換上的貼片膠各方面的性能。

需應用分裝的清潔的注射管；灌裝不要太滿（2/3體積）并停止脫氣泡處置。

不要將不同型號、不同廠家的膠相互混用，改換種類時，一切與膠接觸的工具都應徹底清洗潔凈。

在使用時應留意膠點直徑的反省，一般可在PCB的工藝邊處高1-2個測試膠點，必要時可進0805元件，常常察看固化前后膠點直徑的變化，對使用的貼片膠品質真正做到心中有數。

點好膠的PCB應即時貼片并固化，碰到特殊狀況應暫停點膠，以防PCB上膠點吸收空氣中水汽與塵埃，招致貼片質量下降。

（3）清洗

在生產中，特別是改換膠種或時間用久后，都應清洗注射筒等工具，特別是針嘴，通常應將針嘴等小型物品分類處置，金屬針嘴應浸泡在廣口瓶中，瓶內放專用清洗液（可由供應商提供）或丙酮、甲苯及其化合物，不斷搖擺，均有良好的清洗才能。

注射筒等也可浸泡用用毛刷及時清洗，配合壓縮空氣，無纖維的紙布清洗潔凈。無水乙醇對未固化的膠也有良好的清洗才能，且對環(huán)境無污染。

（4）返修

對需要返修的元器件（已固化）可用熱風槍平均地加熱元件，如元件已焊接好，還要增加溫度使焊接點也能熔化，并及時用鑷子取下元件，大型的IC需要維修站加熱，往除元件后仍應在熱風槍配合下用小刀漸漸根除殘膠，千萬不要將PCB銀條毀壞，需要時重新點膠，用熱風槍部分固化（應保證加熱溫度和時間）。

以上關于“SMT貼片具有哪些特性”和“使用SMT貼片注意哪些事項”的介紹，希望能讓您了解“SMT貼片的具體特點以及易混誤區(qū)”帶來幫助。