當前相較于傳統(tǒng)的電子加工行業(yè),貼片加工廠將更能夠滿足客戶的加工需求。在貼片加工中我們要按照質量檢驗標準去操作。那么貼片加工中的質量檢驗標準是什么?在SMT貼片加工中芯吸現(xiàn)象的出現(xiàn)是什么原因?下面小編給大家介紹關于貼片加工中的質量檢驗標準,以及SMT貼片加工中芯吸現(xiàn)象產生的原因及對策。

一、貼片加工中的質量檢驗標準

1、檢驗標準的制定

貼片加工每一質量控制點都應制訂相應的檢驗標準,內容包括檢驗目標和檢驗內容smt貼片線上的質檢員應嚴格依照檢驗標準開展工作。若沒有檢驗標準或內容不全。

將會給整個PCBA加工流程的質量管控帶來相當大的麻煩。如判定元器件貼偏時,究竟偏移多少才算不合格呢?質檢員往往會根據(jù)自己的經驗來判別,這樣就不利于產品質量的均一、穩(wěn)定。

制定每一工序的質量檢驗標準的,應根據(jù)其具體情況,盡可能將所有缺陷列出,最好采用圖示的方法,以便于質檢員判別。

2、質量缺陷的統(tǒng)計

在SMT貼片加工過程中,質量缺陷的統(tǒng)計十分必要,它將有助于技術員和管理者,能了解到企業(yè)產品質量情況。然后作出相應對策來解決,提高、穩(wěn)定產品質量。

其中PM質量控制,即百萬分率的缺陷統(tǒng)計方法在缺陷統(tǒng)計中最為常用,其計算公式如下:

缺陷率[PPM]缺陷總數(shù)/焊點總數(shù)*十的六次方。

焊點總數(shù)=檢測電路板數(shù)x焊點

缺陷總數(shù)=檢測電路板的全部塊陷數(shù)量

例如某印制電路板上共有1000個焊點,檢測印制電路板數(shù)為500,檢測出的缺陷總數(shù)為20,則依據(jù)上述公式可算出

缺陷率[PPM]20/(1000*500)*十的六次方=40PPM

同傳統(tǒng)的計算印制電路板直通率的統(tǒng)計方法相比,PPM質量制更能直觀反映出產品質量的控制情況。例如有的印制電路板元器件較多,雙面安裝。

工藝較復雜,而有些印制電路板安裝簡單,元器件較少,同樣計算單板直通率,顯然對前者有失公平,而PPM質量制則彌補了這方面的不足。

3、質量管理的實施

為了進行有效的品質管理,我們除了對生產質量過程加以嚴格控制外,還采取以下管理措施:

(1)元器件或者外協(xié)加工的部件采購時,入庫前需經檢驗員的抽檢(或全檢),發(fā)現(xiàn)合格率達不到要求的應退貨,并將檢驗結果書面記錄備案

(2)質量技術員要制訂必要的有關質量的規(guī)章制度和工作責任制。通過法規(guī)來約東人為可以避免的質量事故。

(3)企業(yè)內部建立全面質量機構網(wǎng)絡,做到質量反饋及時、準確。挑選人員素質最好的作為生產線的質檢員,而行政上仍屬質量部管理,從而避免其他因素對質量判定工作的干擾。

(4)確保檢測維修儀器設備的精確。產品的檢驗、維修是通過必要的設備、儀器來實施的,如多用電表、防靜電手腕及烙鐵及ICT等?因面,儀器本身的質量好壞將直接影響到生產質量。要按規(guī)定及時送檢和計量,確保儀器的可靠性。

(5)smt貼片加工廠要定期召開質量分析會。討論出現(xiàn)的質量問題確定解決問題的對策。

二、SMT貼片加工中芯吸現(xiàn)象產生的原因及對策

產生的原因只要是由于元件引腳的導熱率大,故升溫迅速,以致焊料優(yōu)先濕潤引腳,焊料與引腳之間的濕潤力遠大于焊料與焊盤之間的濕潤力,此外引腳的上翹更會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。

解決辦法:

1、對于氣相再流焊應將SMA首先充分預熱后再放入氣相爐中;

2、應認真檢查PCB焊盤的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生產;

3、充分重視元件的共面性,對共面性不好的器件也不能用于生產。

在紅外再流焊中,PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線良好的吸收介質,而引腳卻能部分反射紅外線,故相比而言焊料優(yōu)先熔化,焊料與焊盤的濕潤力就會大于焊料與引腳之間的濕潤力。

故焊料不會沿引腳上升,從而發(fā)生芯吸現(xiàn)象的概率就小得多。

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