PCBA使用一段時(shí)間后，就需要進(jìn)行清洗，因?yàn)槊總€(gè)產(chǎn)品的級(jí)別不同，清洗的工序也不同，每個(gè)設(shè)備都有自己的清洗方案。在購買PCBA后，就需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，看它是否老化，這種測(cè)試是很有必要的。下面我們就“PCBA的清洗步驟以及測(cè)試闡述”來詳細(xì)了解下。

【PCBA的清洗步驟】

簡介幾種先進(jìn)的PCBA清洗工藝目前，很多PCBA的生產(chǎn)制造中都用到了清洗工藝，對(duì)于不同級(jí)別要求的產(chǎn)品、采用的助焊劑以及經(jīng)過的工序的差別，需采用的清洗劑、所需設(shè)備、工藝都不相同。大部分設(shè)備供應(yīng)推出了清洗機(jī)設(shè)備及其清洗方案，并首先對(duì)制造工廠的焊接后的殘留物的檢測(cè)分析，然后給出針對(duì)性的系統(tǒng)清洗解決方案。

有全自動(dòng)化的在線式清洗機(jī)、半自動(dòng)化的離線式清洗機(jī)、手工清洗機(jī)等，有適用于全水基（用離子水清洗）、半水基（用化學(xué)物質(zhì)水溶液清洗，如皂化液）以及全化學(xué)溶劑的方式清洗。很多公司傾向于采用水基清洗劑，并向環(huán)境友好方向發(fā)展。

1、全自動(dòng)化的在線式清洗機(jī)

一種全自動(dòng)化的在線式清洗機(jī)，該清洗機(jī)針對(duì)SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機(jī)、無機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗。它適用于大批量PCBA清洗，采用安全自動(dòng)化的清洗設(shè)備置于電裝產(chǎn)線，通過不同的腔體在線完成化學(xué)清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。

清洗過程中，PCBA通過清洗機(jī)的傳送帶在不同的溶劑清洗腔體內(nèi)，清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標(biāo)簽、字跡等材料兼容，特殊部件需考慮能否經(jīng)受清洗。

清洗工藝流程為：入板→化學(xué)預(yù)洗→化學(xué)清洗→化學(xué)隔離→預(yù)漂洗→漂洗→噴淋→風(fēng)切干燥→烘干

2、半自動(dòng)化的離線式清洗機(jī)

一種半自動(dòng)化的離線式，該清洗機(jī)針對(duì)SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機(jī)、無機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗。它適用于小批量多品種PCBA清洗，通過人工的搬運(yùn)進(jìn)行可設(shè)置在產(chǎn)線的任何地方，離線在一個(gè)腔體內(nèi)完成化學(xué)清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。

清洗過程中，PCBA通常需夾具固定或是放在籃子（basket）里進(jìn)行，清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標(biāo)簽、字跡等材料兼容，特殊部件需考慮能否經(jīng)受清洗。

PCBA在清洗籃中的放置密度和放置傾角是有一定要求的，這兩個(gè)因素對(duì)清洗效果會(huì)有直接的影響。

3、手工清洗機(jī)

一種手工清洗機(jī)（也稱恒溫清洗槽），該清洗機(jī)針對(duì)SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、松香助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機(jī)、無機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗。它適用于小批量樣品PCBA清洗，通過溫度控制，適應(yīng)MPC微相清洗劑手工清洗工藝，在一個(gè)恒溫槽內(nèi)完成化學(xué)清洗。

注意：超聲波清洗作為投資少、便于實(shí)施的方案也為一些PCBA生產(chǎn)制造商所采用。但是，航天軍工限（禁）用超聲波清洗工藝，超聲波清洗不應(yīng)用于清洗電氣或電子部件、元器件或裝有電子元器件的部件，清洗時(shí)應(yīng)采取保護(hù)措施，以防元器件受損（美軍標(biāo)DOD-STD-2000-4A《電氣和電子設(shè)備通用焊接技術(shù)要求》）；

IPC-A-610E-2010三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)也一般禁止超聲波清洗工藝。

【PCBA的測(cè)試闡述】

有這樣一個(gè)問題，我們?cè)趐cba加工中經(jīng)常發(fā)現(xiàn)，出貨時(shí)PCBA板各項(xiàng)功能指標(biāo)是正常的，但是使用較短時(shí)間之后，客戶就發(fā)現(xiàn)會(huì)出現(xiàn)各種不良的情況，追究其原因發(fā)現(xiàn)，所以實(shí)際上進(jìn)行PCBA加工產(chǎn)品老化測(cè)試還是很有必要的。

老化測(cè)試一般是模擬外部環(huán)境對(duì)pcba加工成品進(jìn)行測(cè)驗(yàn)，使功能板在一個(gè)具有溫度變化的熱老化設(shè)備內(nèi)，經(jīng)受空氣溫度的變化，通過高溫，低溫，高低溫變化以及電功率等綜用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件參數(shù)不匹配，溫漂以及調(diào)試過程中造成的故障，以便以剔除，對(duì)無缺陷的功能板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。

現(xiàn)在PCBA加工廠在進(jìn)行PCBA加工時(shí)，根據(jù)客戶需求或是pcba加工產(chǎn)品特性會(huì)進(jìn)行老化測(cè)試就成為一個(gè)必選項(xiàng)了，那么應(yīng)該如何做呢？

PCBA老化測(cè)試有3個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，按照這3個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來做，一般的問題就能發(fā)現(xiàn)。

1低溫工作：將控制板放在-10±3℃的溫度下1h后，在該條件下，應(yīng)帶額定負(fù)載，187V 和253V條件下，通電運(yùn)行所有程序，程序應(yīng)正確無誤。

2高溫工作：將控制板放在80±3℃/h后，在該條件下，帶負(fù)載，187V和253V條件下，通電運(yùn)行所有程序，程序應(yīng)正確無誤。

3高溫高濕工作：將控制板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下，時(shí)間48h，帶額定負(fù)載通電運(yùn)行各程序，各程序應(yīng)正確無誤。

老化的具體做法是：將處于環(huán)境溫度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi)。Pcba加工產(chǎn)品處于運(yùn)行狀態(tài)。然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率降低到規(guī)定的溫度值。當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到穩(wěn)定以后，pcba加工產(chǎn)品應(yīng)暴露在低溫條件下保持2h。

然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率升高到規(guī)定的溫度。當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到穩(wěn)定以后，pcba加工產(chǎn)品應(yīng)暴露在高溫條件下保持2h。然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)以規(guī)定的速率降低到室溫。連續(xù)重復(fù)做至直到規(guī)定的老化時(shí)間，并且按規(guī)定的老化時(shí)間對(duì)pcba加工產(chǎn)品進(jìn)行一次測(cè)量和記錄。

以上關(guān)于“PCBA的清洗步驟”和“PCBA的測(cè)試闡述”的介紹，希望能讓您了解“PCBA的清洗步驟以及測(cè)試闡述”帶來幫助。