隨著科技的發(fā)展，人們的生產(chǎn)技術(shù)也得到了提高，擁有了不少新的技術(shù)工藝。那么大家知道PCBA工藝是什么嗎？它有哪些實(shí)際應(yīng)用呢？我們在進(jìn)行PCBA組裝時(shí)又需要考慮哪些問題呢？下面就跟隨小編一起看一下吧。以下關(guān)于“PCBA工藝的應(yīng)用范圍及其組裝時(shí)的考慮因素”的介紹。

【介紹不同類型的PCB板的PCBA工藝】

1單面SMT貼裝

將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之后，經(jīng)過回流焊貼裝其相關(guān)電子元器件，然后進(jìn)行回流焊焊接。

2單面DIP插裝

需要進(jìn)行插件的PCB板經(jīng)生產(chǎn)線工人插裝電子元器件之后過波峰焊，焊接固定之后剪腳洗板即可，但是波峰焊生產(chǎn)效率較低。

3單面混裝

PCB板進(jìn)行錫膏印刷，貼裝電子元器件后經(jīng)回流焊焊接固定，質(zhì)檢完成之后進(jìn)行DIP插裝，然后進(jìn)行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件較少，建議采用手工焊接。

4單面貼裝和插裝混合

有些PCB板是雙面板，一面貼裝，另一面進(jìn)行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的，但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。

5雙面SMT貼裝

某些PCB板設(shè)計(jì)工程師為了保證PCB板的美觀性和功能性，會(huì)采用雙面貼裝的方式。其中A面布置IC元器件，B面貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間，實(shí)現(xiàn)PCB板面積小化。

6雙面混裝

雙面混裝有以下兩種方式：

第一種方式PCBA組裝三次加熱，效率較低，且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。

第二種方式適用于雙面SMD元件較多，THT元件很少的 情況，建議采用手工焊。若THT元件較多的情況，建議采用波峰焊。

【PCBA的組裝要考慮哪些問題】

焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移），而不是每個(gè)焊點(diǎn)對焊膏量的需求問題。換句話說，焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問題，而不是直通率高低的問題。要解決直通率高低的問題，關(guān)鍵在于焊膏分配，既通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì)，對每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量。當(dāng)然，焊膏量的一致性與設(shè)計(jì)也有關(guān)聯(lián)，PCB阻焊的不同設(shè)計(jì)提供的工藝能力指數(shù)不同。

1.面積比

面積比是指鋼網(wǎng)開窗面積與開窗孔壁面積之比，見下圖：

2.轉(zhuǎn)移率

轉(zhuǎn)移率是指印刷時(shí)鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏被沉積到焊盤上的比率，用實(shí)際轉(zhuǎn)移的焊膏量與鋼網(wǎng)開窗體積之比表示。

3.面積比對轉(zhuǎn)移率的影響

面積比是影響焊膏轉(zhuǎn)移的重要因素，工程上一般要求面積比大于0.66，

在此條件下可獲得70%以上的轉(zhuǎn)移率，見下圖：

4.面積比對設(shè)計(jì)的要求

面積比對鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)有要求，主要影響精細(xì)間距元件。為了保證微細(xì)焊盤鋼網(wǎng)開窗的面積比要求，鋼網(wǎng)的厚度必須符合面積比的要求。這樣對需要焊膏量比較多的元件，就需要通過增加鋼網(wǎng)開窗面積的方式增加焊膏量—這就要求焊盤周圍變形有空間，這是元件間距設(shè)計(jì)的一個(gè)主要考慮因素。

以上關(guān)于“介紹不同類型的PCB板的PCBA工藝”和“PCBA的組裝要考慮哪些問題”的介紹，希望能讓您了解“PCBA工藝的應(yīng)用范圍及其組裝時(shí)的考慮因素”帶來幫助。