SMT貼片是指在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行深加工的一系列操作流程的簡稱，在很多電子組裝行業(yè)里經(jīng)常會(huì)用到。SMT貼片在使用中也會(huì)遇到元器件偏離等問題，那么產(chǎn)生這些問題的原因是什么呢？又該如何來解決呢？以下關(guān)于“SMT貼片元器件安裝及偏移問題的產(chǎn)生和解決辦法介紹”的介紹。

【SMT貼片安裝元器件的相關(guān)資料】

表面安裝元器件也稱作貼片元器件或片狀元器件，問世于20世紀(jì)60年代.習(xí)慣上把表面安裝元器件分為表面安裝元件（SMC，SurfaceMountedComponent）和表面安裝器件（SMD.surfareM0UndDevice）兩大類。目前已廣泛用于通信、計(jì)算機(jī)，家電等電子產(chǎn)品和設(shè)備中，并有取代絕大多數(shù)通孔式安裝元器件之勢。

由SMD，SMC和與之相醞套的表面安裝印刷電路板、點(diǎn)膠（smt貼片紅膠）、涂膏、表面安裝設(shè)備、焊接以及在線測試等構(gòu)成的一整套裝聯(lián)工藝，通稱為表面安裝技術(shù)（SMT，SurfaceMountedTechnology）.

smt貼片紅膠廠家講解表面安裝元器件有兩個(gè)顯著的特點(diǎn)：

（1）在SMD、SMC的電極上，完全沒有引出線或僅有非常短小的引線;相鄰電極之間的距離比傳統(tǒng)的雙列直插式集成電路的引線間（2.54mm）小很多，目前間距攝小的達(dá)到0.3mm。在集成度相同的情況下.SMD、SMC的體積比傳統(tǒng)的元器件小很多。或者說，與同樣體積的傳統(tǒng)電路芯片比較，SMD、SMC的集成度提高了很多倍。

（2）SMD，SMC直接貼裝在印制電路板的表面.將電極焊接在與元器件向一面的焊盤上。這樣.印制板上的通孔只起電路連通導(dǎo)線的作用，孔的直徑僅由制板時(shí)金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周圍沒有焊盤.使印制板的布線密度大大提高。

如今，表面安裝元器件品種繁多、功能各異，然而器件的片式化發(fā)展卻不平衡，巨容器件、三極管IC發(fā)展快，異形器件、插座·振蕩器發(fā)展遲緩·而已片式化的元器件，又未能標(biāo)準(zhǔn)化，不同均有較大差異。因此.在設(shè)計(jì)選用元器件時(shí)，一定要弄清楚元器件的型號(hào)，廠家及性能等，以免出現(xiàn)互換性差的缺陷。

【SMT貼片元器件偏移的原因及解決辦法】

在SMT紅膠制程中常會(huì)遇到貼片元件偏移，嚴(yán)重時(shí)會(huì)呈現(xiàn)貼片元器件引腳不在焊盤上的問題！以下便是SMT紅膠制程中貼片元件偏移的原因和解決措施。

一.元器件偏移

元器件偏移是高速貼片機(jī)比較容易呈現(xiàn)的問題。主要的表現(xiàn)為一個(gè)是將元器件壓入紅膠時(shí)發(fā)作的θ角度偏移；另一個(gè)是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向發(fā)生的偏移，尤其是紅膠涂布面積小的元器件貼片上容作這種現(xiàn)象，主要的的原因是粘接力不中造成的。

解決元器件偏移因粘接力不中而采取的相應(yīng)措施是選用搖溶比較高、粘性大的紅膠。曾有試驗(yàn)證明，假如貼片速度為0.1秒/片，則元器件上的減速度到達(dá)40m/S2，所以，紅膠的粘接力必須要滿足這一點(diǎn)。

二.現(xiàn)象：固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上

發(fā)生原因：紅膠出膠量不平均（例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少），貼片時(shí)元件移位，紅膠黏力低，點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長，膠水半固化。

解決辦法：反省膠嘴是否有梗塞，掃除出膠不平均現(xiàn)象，調(diào)整貼片機(jī)任務(wù)狀態(tài)，換紅膠品牌，紅膠點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長（小于4小時(shí)）。

以上關(guān)于“SMT貼片安裝元器件的相關(guān)資料”和“SMT貼片元器件偏移的原因及解決辦法”的介紹，希望能讓您了解“SMT貼片元器件安裝及偏移問題的產(chǎn)生和解決辦法介紹”帶來幫助。