通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法,主要用于含有少數插件的表面貼裝板的制造,技術的核心是焊膏的施加方法.根據焊膏的施加方法,通孔再流焊接可以分為三種:

　　(1)管狀印刷通孔再流焊接工藝.

　　(2)焊膏印刷通孔再流焊接工藝.

　　(3)成型錫片通孔再流焊接工藝.

　　1.管式印刷通孔再流焊接工藝

　　管式印刷通孔再流焊接工藝是最早應用的通孔元件再流焊接工藝,主要應用于彩色電視調諧器的制造.工藝的核心是采用管式印刷機進行焊膏印刷.

　　2.焊膏印刷通孔再流焊接工藝

　　焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應用最多的通孔再流焊接工藝,主要用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規再流焊接工藝完全兼容,不需要特殊工藝設備,唯一的要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接.

　　3.成型錫片通孔再流焊接工藝

　　成型錫片通孔再流焊接工藝主要用于多腳的連接器,焊料不是焊膏而是成型錫片,一般由連接器廠家直接加好,組裝時僅加熱即可.

　　1.設計要求

　　(1)適合于PCB厚度小于等于1.6mm的板;

　　(2)焊盤最小環寬0.25mm,以便"拉"住熔融焊膏,不形成錫珠;(3)元件Stand-off應大于等于0.3mm,見下圖

　　(4)引線伸出焊盤合適的長度為

　　(5)0603等精細間距元件離焊盤最小距離為

　　(6)鋼網開孔最大可外擴

　　(7)孔徑為引線直徑加0.1?0.2mm.

　　2.鋼網開窗要求

　　一般而言,為了達到50%的孔填充,鋼網開窗必須外擴,具體外擴多少,應根據PCB厚度、鋼網的厚度、孔與引線的間隙等因素決定.

　　一般來說,外擴只要不超過2mm,一般焊膏都會拉回來,填充到孔中.要注意的是,外擴的地方不能被元件封裝壓住,或者說必須避開元件的封裝體,以免形成錫珠.