想要實現電子產品的小型化、輕便化以及高集成,那就需要SMT貼片加工技術的推動作用.每個不同的電子產品他們的加工類型不一樣,所需SMT貼片技術的要求就不一樣,那么他們在工藝流程上也會有所不同,下面就來詳細看看不同SMT貼片的基本加工流程

　　單面SMT貼片:即在單面PCB板上進行SMT組裝,單面PCB板的零件是集中在一面,另一面則是導線,是最基本的PCB板,單面板的貼片加工工藝是比較簡單的,主要有以下兩種組裝工藝:單面組裝工藝流程:來料檢測—絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—清洗—檢測—返修

　　單面混裝工藝流程:來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測—返修.雙面SMT貼片:雙面PCB板是兩面都有布線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行.這種電路間的橋梁叫做導孔【相關文章：貼片加工中貼片材料主要的兩大類型】

　　導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接,可貼裝元件更多,因而雙面SMT貼片工藝更為復雜.雙面組裝工藝:來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接

　　雙面組裝工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用.雙面混裝工藝:來料檢測—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—檢測—返修.先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況

　　來料檢測—PCB的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—插件,引腳打彎—翻板—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測—返修.A面混裝,B面貼裝.來料檢測—PCB的B面點貼片膠貼片—固化—翻板—PCB的A面絲印焊膏—貼片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—檢測—返修