SMT貼片加工工藝流程是比較復雜的,我們在操作的過程中難免會出現(xiàn)一些小問題.有的問題對整體的加工不會產(chǎn)生影響,而有的問題可能會直接導致SMT貼片的質(zhì)量問題.比如SMT貼片的焊接出現(xiàn)孔隙的話,就會對它的焊接接頭的機械性能產(chǎn)生破壞.

　　一、SMT貼片焊接形成孔隙的原因:

　　在焊接過程中,形成孔隙的械制是比較復雜的.通常情況下,孔隙是由軟熔時夾層狀結構中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13).孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定,并隨著焊劑活性的降低,粉末的金屬負荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化,減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙.

　　另外,孔隙的形成也與焊料粉的聚結和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關.焊膏聚結越早,形成的孔隙也越多.還有焊料在凝固時會發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因.

　　二、SMT貼片中控制孔隙形成的方法:

　　1、使用具有更高活性的助焊劑;

　　2、改進元器件或電路板的可焊性;

　　3、降低焊料粉狀氧化物的形成;

　　4、采用惰性加熱氣氛;

　　5、降低軟熔鉛的預熱程度.

　　關于SMT貼片焊接形成孔隙的原因和控制方法,今天就介紹到這里,希望能幫助到大家.在SMT貼片焊接過程中,了解各步驟容易出現(xiàn)的問題及解決,可以很好的避免缺陷的產(chǎn)生,遇到問題也能及時解決.