我們在SMT貼片加工地方時候經常會遇到一些問題,有些問題可能會直接對SMT貼片的質量產生影響,根據(jù)客戶反映,SMT貼片加工時會出現(xiàn)上錫不飽滿的情況,這個時候我們不用驚慌,只需要分析它出現(xiàn)這種情況的原因之后再進行處理就行了.

　　SMT貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因:

　　1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好,不能達到很好的上錫的要求;

　　2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;

　　3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高,容易出現(xiàn)空洞;

　　4、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現(xiàn)象,影響上錫效果;

　　5、焊點部位焊膏量不夠,導致上錫不飽滿,出現(xiàn)空缺;

　　6、如果出現(xiàn)部分焊點上錫不飽滿,原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌,助焊劑和錫粉不能充分融合;

　　7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;

　　關于SMT貼片加工上錫不飽滿的原因是什么,今天就介紹到這里.在SMT貼片加工中遇到上錫不飽滿的時候,可以根據(jù)以上幾點進行分析檢查,對癥下藥,解決上錫不飽滿問題,避免出現(xiàn)報廢,增加成本.靖邦科技也將持續(xù)改進工藝,為客戶提供高質量的smt貼片加工.