SMT按照不同的組裝類型和方式可分為全表面、單面、雙面、組裝、混裝，兩個相互組合共有6種方式，并且這些組裝的方式和工藝都由組件的類型、元器件種類和設備條件所決定，但是相同種類的組件其組裝方式也是各有不同。

　　根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是高效、低成本組裝生產的基礎,也是SMT工藝設計的主要內容.

　　一、單面混合組裝方式:

　　單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面.這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式.

　　1、先貼法:即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC.

　　2、后貼法:后貼法是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD.

　　二、雙面混合組裝方式:

　　雙面混合組裝即SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面,同時,SMC/SMD也可分布在PCB的雙面.雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接.在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別,一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多.該類組裝常用兩種組裝方式:

　　1、SMC/SMD和FHC同側方式:SMC/SMD和THC同在PCB的一側.

　　2、SMC/SMD和iFHC不同側方式:把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面.

　　這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當高.

　　三、全表面組裝方式

　　全表面組裝意思是在PCB上只有SMC/SMD而無THC.由于目前元器件還未完全實現SMT化,實際應用中這種組裝形式不多.這一類組裝方式一般是在細線圖形的PCB或陶瓷基板上,采用細間距器件和再流焊接工藝進行組裝.它也有兩種組裝方式:

　　1、單面表面組裝方式:采用單面PCB在單面組裝SMC/SMD.

　　2、雙面表面組裝方式:采用雙面PCB在兩面組裝,SMC/SMD,組裝密度更高.