在對具有可制造性能的PABC設(shè)計時要遵循的原則有以下5種,即以PCBA裝配而為對象,整體考慮封裝尺度與引腳間距；優(yōu)選表面組裝與壓接元器件表面組裝元器件與壓接元器件；整體考慮焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設(shè)計焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設(shè)計；研究案例完善設(shè)計規(guī)則；縮短工藝路徑；優(yōu)化元器件布局；聚焦新封裝.下面小編就依照不同的原則具體分析一下:

　　1.以PCBA裝配而為對象,整體考慮封裝尺度與引腳間距

　　對整板工藝性影響最大的是封裝尺度與引腳間距.在選擇表面組裝元器件的前提下,必須針對特定尺寸與組裝密度的PCB,選擇一組工藝性相近的封裝或者說適合某一厚度鋼網(wǎng)進行焊膏印刷的封裝.比如手機板,所選的封裝都適合于用0.1mm厚鋼網(wǎng)進行焊膏印刷.

　　2.優(yōu)選表面組裝與壓接元器件表面組裝元器件與壓接元器件,具有良好的工藝性.

　　隨著元器件封裝技術(shù)的發(fā)展,絕大多數(shù)元器件都可以買到適合再流焊接的封裝類別,包括可以采用通孔再流焊接的插裝元器件.如果設(shè)計上能夠?qū)崿F(xiàn)全表面組裝化,將會大大提高組裝的效率與質(zhì)量.

　　壓接元器件主要是多引腳的連接器,這類封裝也具有良好的工藝性與連接的可靠性,也是優(yōu)先選用的類別.

　　3.整體考慮焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設(shè)計焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設(shè)計,決定焊膏的實際分配量以及焊點的形成過程.協(xié)調(diào)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)三者的設(shè)計,對提高焊接的直通率有非常大的作用.

　　4.研究案例完善設(shè)計規(guī)則

　　可制造性設(shè)計規(guī)則來源于生產(chǎn)實踐,根據(jù)不斷出現(xiàn)的組裝不良或失效案例持續(xù)優(yōu)化、完善設(shè)計規(guī)則,對于提升可制造性設(shè)計具有非常重要的意義.

　　5.縮短工藝路徑

　　工藝路徑越短,生產(chǎn)效率越高,質(zhì)量也越可靠.優(yōu)選的工藝路徑設(shè)計是:

　　(1)單面再流焊接;

　　(2)雙面再流焊接;

　　(3)雙面再流焊接+波峰焊接;

　　(4)雙面再流焊接+選擇性波峰焊接;

　　(5)雙面再流焊接+手工焊接.

　　6.優(yōu)化元器件布局

　　元器件布局設(shè)計主要是指元器件的布局位向與問距設(shè)計.元器件的布局必須符合焊接工藝的要求.科學(xué)、合理的布局,可以減少不良焊點和工裝的使用,可以優(yōu)化鋼網(wǎng)的設(shè)計.

　　7.聚焦新封裝

　　所謂新封裝,不完全是指新面市的封裝,而是指自己公司沒有使用經(jīng)驗的那些封裝.對于新封裝的導(dǎo)人,應(yīng)進行小批量的工藝驗證.別人能用,不意味著你也可以用,使用的前提必須是做過試驗,了解工藝特性和問題譜,掌握應(yīng)對措施.