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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國(guó)內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過(guò)程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會(huì)導(dǎo)致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過(guò)程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類(lèi)型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會(huì)有一定的要求,確保產(chǎn)品在工作時(shí)不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)

在PCBA加工的過(guò)程中,PCBA板的表面總會(huì)不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內(nèi)都會(huì)對(duì)PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會(huì)有一個(gè)可接收的標(biāo)準(zhǔn)。以下為PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(簡(jiǎn)稱(chēng)國(guó)標(biāo))對(duì)PCBA表面錫珠的可接收標(biāo)準(zhǔn)。

SMT貼片加工知識(shí)集(一)

作者:SMT貼片加工 時(shí)間:2018-05-15 來(lái)源:鑫諾捷

SMT貼片加工中,有一些常識(shí)是不可忽略的,下面鑫諾捷技術(shù)員就給大家整理了一些smt貼片加工中的常識(shí)。

 

 

1. ECN中文全稱(chēng)為:工程變更通知單。SWR中文全稱(chēng)為:特殊需求工作單。需要各職能部門(mén)分別審核并簽字才能生效;

 

2.6S的具體內(nèi)容為整理(SEIRI)、整頓(SEITON)、清掃(SEISO)、清潔(SEIKETSU)、素養(yǎng)(SHITSUKE)、安全(SAFETY);

 

3. 真空包裝PCB的作用是防潮防塵;

 

4. 質(zhì)量方針為:全面品管﹑遵循流程﹑保證供應(yīng)客戶(hù)需要的質(zhì)量;所有人參與﹑高效處理﹑追求零缺陷;

 

5. 質(zhì)量“三不”方針為:不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

 

6. 4M1H”分別是指: ﹑機(jī)器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境;

 


7. 錫膏的成份包括:金屬粉末﹑抗垂流劑﹑助焊劑﹑溶濟(jì)﹑活性劑;按成分分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%;其間金屬粉末首要成份為錫和鉛,分別占63%37%﹐熔點(diǎn)為183℃;

 

8. 從冷藏區(qū)拿出的錫膏必須先在室溫下回溫。目的是:讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印。若不回溫,則在PCBA加工時(shí)容易產(chǎn)生錫珠;

 

9. 機(jī)器文件供應(yīng)形式有:預(yù)備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式;

 

10. SMT貼片加工的PCB定位辦法有:真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位;

 

11. 絲印為272的電阻,阻值為 2700Ω ,阻值為4.8MΩ的電阻的絲印為485

 

 

12. BGA上的絲印包括:廠商﹑廠商料號(hào)﹑ 標(biāo)準(zhǔn)和Datecode/(Lot No)等信息;

 

13. 208pinQFPpitch0.5mm

 

14. QC檢驗(yàn)的七大方法中,魚(yú)骨圖著重產(chǎn)品的可追溯性;

 

15. CPK: 當(dāng)前加工情況下的制程能力;

 

16. 助焊劑是在恒溫區(qū)開(kāi)始時(shí),由于蒸騰作用可以化學(xué)清潔pcb板;

 

17. 冷卻區(qū)曲線(xiàn)和回流區(qū)曲線(xiàn)呈鏡像關(guān)系;

 

18. RSS曲線(xiàn)為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線(xiàn);


 

19. 回流焊各溫區(qū)的作用:

 

a.預(yù)熱區(qū);作用:使錫膏中溶劑蒸騰。

 

b.均溫區(qū);作用:活化助焊劑,去掉氧化物,蒸騰助焊劑剩余水份。

 

c.回焊區(qū);作用:焊錫熔融。

 

d.冷卻區(qū);作用:形成合金焊點(diǎn),元器件引腳與焊盤(pán)結(jié)為一體;


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