隨著SMT加工行業(yè)的規(guī)模越來(lái)越小,密度越來(lái)越大,BGA的廣泛應(yīng)用,導(dǎo)致了無(wú)鉛工藝轉(zhuǎn)換,提高了X光機(jī)在生產(chǎn)過(guò)程中的需求.但什么樣的X射線功能的影響以及如何利用X射線機(jī)的改進(jìn)工藝,降低廢品率,減少虛焊,很多廠家都不是特別清楚,大多數(shù)的廠家購(gòu)買(mǎi)X射線機(jī)應(yīng)因客戶的需求,以接受和被迫購(gòu)買(mǎi)X射線機(jī),他們真的不明白X射線機(jī)可在生產(chǎn)線中起著重要的作用.

    讓我們首先簡(jiǎn)要描述X光機(jī)的成像原理.在目前SMT的生產(chǎn)過(guò)程中,BGA的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,因此我們首先要說(shuō)明X光機(jī)是如何檢測(cè)BGA的.BGA短路(橋接),橋梁性能:橋是很容易檢測(cè)viewx,其特點(diǎn)是焊球和焊球之間的短路.較大焊點(diǎn)的BGA和BGA拐角容易出現(xiàn)橋接缺陷.

    架橋的主要原因是:一般來(lái)說(shuō),橋通常是由BGA邊緣翹曲或拱引起的.印刷時(shí)錫膏太多,或模板上的錫膏會(huì)引起橋接.這座橋是由一個(gè)焊接球焊接到另一個(gè)焊接球引起的.流量是由流量的減少或動(dòng)作的減弱引起的.焊劑用于防止焊料從一個(gè)焊料移動(dòng)到另一個(gè)焊料.當(dāng)流量下降時(shí),它不會(huì)像預(yù)期的那樣工作.

    冷焊判斷依據(jù):冷焊的外觀非常不規(guī)則,冷焊球的外緣是扭曲的,是鋸齒狀的.冷焊的主要原因是焊球在回流焊過(guò)程中沒(méi)有穩(wěn)定性和抖動(dòng).錫膏和BGA焊球未完全滲入.

    BGA空判依據(jù):在X光機(jī)的孔中看到圓形白點(diǎn).空洞的嚴(yán)重程度與空洞的對(duì)比度成正比,空洞的圖像越嚴(yán)重,其亮度就越高.

    空穴產(chǎn)生的常見(jiàn)原因:空穴通常是由BGA焊料的污染或氧化引起的.焊膏有雜質(zhì),容易造成孔洞.回流焊溫度曲線不當(dāng).錫膏的質(zhì)量是值得懷疑的.PCB板是潮濕的.焊接時(shí)電鍍不良或污染.