SMT回流焊工藝及工藝:模板:首先根據pcb加工模板.一般模板分為化學腐蝕(也被稱為蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低,適用于小批量、測試和芯片引腳間距大于0.65毫米);激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高,適合大批量、自動化生產線和0.3mm以內引腳間距0.5mm).

    泄漏:它的作用是使用刮刀將焊膏密封在PCB的焊接盤上,并為元件的安裝做準備.用于絲網印刷機(自動半自動絲網印刷機)或手動絲網印刷機、刮刀(不銹鋼或橡膠)的設備,位于SMT生產線的最前沿.

    粘貼:其功能是準確地將表面貼裝部件安裝到PCB的固定位置.所使用的設備是貼片機(自動、半自動或手動)、真空吸筆或專用鑷子,位于SMT生產線絲網印刷機的背面.回流焊:作用是將錫膏熔化,SMT元件與PCB緊密焊接在一起,以滿足電氣性能的設計要求,完全符合國際標準曲線的精密控制.所采用的設備是回流焊機(全自動紅外線/熱風回流焊機),位于SMT生產線的背面.

    清洗:好PCB的作用是粘貼對上述物質的沖擊性能或對人體有害的焊劑如助焊劑殘留,如果使用不干凈的焊料一般不需要清洗.用于清洗的設備是超聲波清洗機和專用清洗液,位置可以不固定,可以在線,也不在線.

    檢測:其功能是安裝PCB組裝質量和焊接質量檢測.設備包括放大鏡、顯微鏡、在線檢測儀、飛針測試儀、AOI、X射線檢測系統、功能測試儀等.根據測試需要,配置在生產線上的位置.

    修復:其功能是檢測pcb返修返修的故障.所使用的工具有烙鐵、修理工作站等.同時,我們可以使用我們的回流焊接機設置無損傷修復.配置在生產線的任何位置.